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原标题:SEMI:预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高,本文由财联社发布,现在由科技之家小编2022年10月17日转载分享。
《科创板日报》12日讯,SEMI在研究报告中指出,全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能,达到每月920万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。
本文介绍至此已结束,感谢财联社分享,关键字:晶圆
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