借助新思科技DSO.ai™，这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。

意法半导体（ST）是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前，该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。

意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统，助力我们将实现PPA目标的效率提升了3倍以上，因此我们能够快速部署Arm内核，并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”

提升芯片性能和设计效率

传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常需要经过数月的反复探索和实验。利用人工智能技术，新思科技DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程中各种选项的探索，并能够自主执行大量次要决策，从而寻求理想的PPA解决方案。

SK海力士片上系统（SoC）负责人Junhyun Chun表示：“以业内领先的产量提供高性能、稳健的存储产品需要密集的优化工作，这在传统意义上属于高度劳动密集型工作。新思科技DSO.ai极大提高了我们团队的设计效率，让我们的开发者有更多时间为新一代产品创造差异化功能。DSO.ai给我们带来了惊人的成效，在最近的设计项目中，DSO.ai将单元面积减小了15%，并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。”

新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更广泛设计空间的能力，加速我们客户对更佳PPA目标和更高设计效率的不懈追求。我们的客户采用DSO.ai率先成功实现了100次流片，并取得了卓越的设计结果。无论在云端、本地还是二者混合进行芯片设计，客户都通过设计优化实现了更好的设计结果和更快的的上市时间。云端的解决方案尤其令人期待，在数据中心大规模部署新思科技的人工智能技术后，将引领全球开发者迈入一个全新的设计时代。”

微软Azure硬件与基础设施工程副总裁Jean Boufarhat表示：“微软致力于推广先进的芯片设计，在Azure上搭载新思科技DSO.ai设计系统是我们必然的选择。在Azure上使用由AI驱动的芯片设计，客户能够利用云端的可扩展性来提高设计效率，并自动优化高性能计算等芯片设计中巨大的求解空间。”