原标题：万业企业出资4亿元，参设上海半导体装备材料产业投资基金二期，本文由投资界发布，现在由科技之家小编2023年01月10日转载分享。

投资界-解码LP获悉，万业企业（SH 600641）发布公告，为了加快转型步伐，深入布局半导体装备、材料和零部件，公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（暂定名）的份额。基金总规模拟为20.2亿，拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“半导体管理公司”）发起设立。

基金主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于 60%。

据悉，2017年7月21日，上海装备材料基金签约仪式在临港举行，总规模不低于100亿元，首期50亿元，基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金，与100亿元设计业并购基金、300亿元制造业基金共同组成上海500亿元集成电路产业基金。

万业企业成立于1991年，1993年成功上市，传统主业为房地产相关业务。2015年公司引入浦科投资成为第一大股东，2017年牵头成立上海半导体装备材料产业投资基金，战略重心不断向半导体产业转移。

本文来源投资界，原文：https://news.pedaily.cn/202212/505946.shtml

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