原标题：高通骁龙8 Gen2核心参数规格曝光：性能提升10%

随着年底的临近，大家关注的焦点也逐步转移到了搭载新一代高通旗舰平台骁龙8 Gen2的新一代顶级旗舰上。据此前多方透露，高通将于11月14日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时将正式推出新一代安卓顶级旗舰平台——骁龙8 Gen2，而首批搭载该芯片的机型也将在本次峰会后陆续开始进行预热。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多参数细节。

据知名爆料博主@i冰宇宙 最新发布的信息显示，高通旗下的SM8550芯片也就是近期不断曝光的下一代旗舰平台骁龙8 Gen2将采用1+2+2+3的八核心架构，目前的CPU频率分别是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而当前最顶尖的安卓处理器骁龙8+采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU超大核主频为3.2GHz。同时该博主还表示，该平台性能总体上将提升10%，能效比还不错。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是Cortex A510。除此之外，该芯片的GPU预计将升级到Adreno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G的峰值下载速度，其安兔兔跑分有望突破120万分。

据悉，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台将于11月与大家见面，随后便将开启新一轮顶级旗舰的大厮杀，而其中拿下该芯片首发的很可能将是小米13系列。更多详细信息，我们拭目以待。

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