工业电脑厂凌华今日宣布，推出嵌入式技术标准化组织 SGET 所制定的开放式标准模块的两款 Open Standard Module(OSM)新品，让系统以更迷你的尺寸展现其强大的性能，适合微型系统和物联网应用。

　　凌华表示，公司作为 SGET 委员会的成员，在业界扮演关键角色，OSM 模组代表了小巧却强大、开放标准和可焊接 BGA 迷你模组的新巅峰，无缝兼容 Arm 和 x86 设计，彻底改变了嵌入式运算。

　　OSM 开放式系统模块标准重新定义了何谓尺寸效率。 其所定义的尺寸最大者仅 45mm x 45mm 如邮票大小，比其他迷你系统模块标准如 SMARC 的尺寸 82x50mm 还要小巧。 仅管尺寸精巧，OSM拥有662个引脚，而SMARC模组只有314个引脚，Qseven标准的模组更只有230个引脚。

　　凌华表示，这种BGA设计使得小面积模块可以支持更多接口，对于实现电脑微型化意义重大，并能满足日益复杂的应用需求。 对于快速发展的物联网应用而言，这一标准巧妙地结合了模块化嵌入式运算的优势，并兼顾成本效益、占地面积减少以及多样化接口的需求。

　　此外，OSM的功耗通常低于15W，采用焊接型解决方案能承受剧烈振动，非常适合在恶劣环境条件下的灵活应用; 凌华推出 OSM 嵌入式系统模块分别是基于 NXP i.MX 93 处理器的 OSM-IMX93.以及 NXP i.MX 8M Plus 处理器的 OSM-IMX8MP 模块。

　　凌华表示，作为开创 OSM 系统模块的先驱，致力于提供更多创新的解决方案，OSM 为嵌入式计算机模块的持续创新提供了舞台。 同时，凌华也提供 OSM 开发套件、内含 OSM 模块和支持全面接口的参考载板，以便于现场原型设计和参考使用。