积极由软板切入开发高频、高速传输模组的台郡，在积极切入目前正夯的AI服务器需求有斩获，台郡除在先前市场传出的成功取得AI服务器温度感测模组供货权之外，同时也在AI服务器的高速传输模组获肯定，预计在2025年放量出货。

　　台郡以新斩获形容新业务的推进成果，但新业务营收对2024年下半年营收贡献并不显著，目前预估下半年的整体营收将平稳发展，AI相关产品在明年永量出货。

　　台郡公布2024年6月营收为20.3亿元，月减23.48%，年减16.43%，第二季营收75.65亿元，季增11.45%，表现优于原预估的个位数百分点季成长，年减6.87%，2024年1-6月营收143.54亿元，年减11.5%。

　　台郡2024年第一季因出货产品季降价及稼动率下滑因素影响之下，本业与2023年同期相同属于亏损，在业外收益挹注之下，单季税后纯益1776万元，季减97.18%，年减82.36%，每股纯益为0.06元。 台郡第二季营收优于首季，但台郡在第二季的新产品开发等成本压力也大。

　　属苹果软板供应链之一的台郡对下半年进入市场旺季，暂未对第三季营运展望提出说明，但指出2024年下半年营运平稳。

　　台郡董事长郑明智先前在法人说明会表示，今年首季算最坏情况已过，今年估需求与去年持平，台郡跳脱单一软板领域，看准模组解决方案潜力，估2026年转型效应显现。 台郡的愿景是成为全球软板传输技术及模组解决方案的领航者，研发及创新是保有竞争力的成长引擎。

　　台郡强调将由从软板跨进模组，也切入汽车和服务器等高传输所需的新领域，车用的部分预估明年出货倍增。 此外，共同光学封装(CPO)技术开始兴起，CPO 是搭配硅光子技术的异质封装，台郡表示不会缺席这个新兴的领域。