韩国媒体报道，继三星电子之后，台积电也积极进入矩形基板封装技术的发展。 两大代工巨头在下一代矩形晶圆技术领域的竞赛加剧。

　　报道说，使用矩形晶圆替代传统的圆形晶圆可以减少晶圆圆形边缘的浪费，从而可以产生更多的半导体封装。 随着人工智能半导体需求的激增以及产能变得益发重要，率先采用矩形基板封装技术的半导体公司将在AI市场上取得战略优势。

　　业界消息来源称，台积电积极研发采用矩形基板封装的技术，以取代传统晶圆，此技术称为「面板级扇出封装」。

　　台积电与设备及材料供应商合作，研发515mmx510mm尺寸的矩形基板技术，一旦该技术充分开发，可使用的晶圆面积预料将较传统圆形晶圆增加逾3倍。

　　报导指出，业界分析人士预期，如果台积电成功开发该技术，将在AI半导体市场占有更优势地位，随着AI半导体短缺加剧，代工厂的产能变得更加关键。

　　三星电子2019年收购三星电机FO-PLP部门，并将其商业化，目前在矩形基板封装技术领域领先台积电，然而，三星电子仅将该技术应用在一些制程，因此面临台积电随时后来居上的风险。

　　韩国业界人士建议三星电子应扩大矩形基板技术的应用，并透过投入更多研发，扩大技术差距。 如果台积电在该领域取得领先，三星的生产能力可能落后。 尤其随着1纳米以下超精细制程技术达到极限，矩形基板封装技术料将成为决定半导体芯片产能的关键因素。