12月1日消息，苹果公司正式宣布一项重大变革，将其部分芯片的封装工作交由代工商Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的新工厂进行。这一决定标志着苹果在芯片制造领域的战略调整，也让我们深入关注Amkor新工厂的建设进展。

　　Amkor新工厂投资巨大

　　根据苹果在官网上公布的消息，Amkor正在亚利桑那州皮奥里亚兴建一座近20亿美元的工厂。一旦建成，该工厂将拥有超过2000名员工，成为该地区的重要制造基地。这表明Amkor对未来芯片封装产能的重大投资，预示着在芯片封装领域迎来新的发展契机。

　　合作十年，共同愿望驱动合资工厂建设

　　苹果公司在官网上明确表示，他们与Amkor之间的合作已经超过十年。Amkor所封装的芯片广泛应用于苹果全部产品线，为了共同实现在美国生产的共同愿望，两家公司决定在美国建设最大芯片外包封装工厂。苹果将成为这一新工厂的首个客户，也是最大的客户，为合作关系注入了更多战略合作的内涵。

　　台积电与Amkor紧密协作，制定新工艺计划

　　值得注意的是，苹果公司透露，Amkor在亚利桑那州新工厂封装的芯片来自台积电在该地区的工厂。台积电是这一工厂的主要代工厂商，而Amkor则在附近的工厂完成封装工作。这意味着未来，一部分苹果的芯片将在亚利桑那州完成制造过程，并随后用于产品的组装。

　　未来展望：芯片制造新篇章

　　然而，苹果在官网并未具体提及Amkor在亚利桑那州新工厂封装的芯片种类和数量，外界也未能获得相关信息。这使得业界对这一战略变革充满期待，期盼未来能够更多地了解Amkor新工厂的产能规模以及所涉及的芯片类型。

　　苹果芯片制造迎来新的篇章，Amkor在亚利桑那州的新工厂将扮演关键角色。这一战略合作不仅将促使芯片制造更趋先进，也将为亚利桑那州带来新的制造业就业机会。我们拭目以待，期望苹果与Amkor的合作能够为科技产业带来更多创新与发展。