半导体新闻网站《Tom“s Hardware》近日报导，AI芯片大厂英伟达为了确保今年GH200、H200出货顺利，开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订部分新高带宽存储器HBM3e的产能。

　　对此专家认为，这一预算数字的可信度尚待确认，但即便不可能包下全球今年HBM产能，但可帮英伟达抢下今年上半「垄断算力」的商机，因为若产品先上市，就能先抢到市占率。

　　SK 海力士、美光和三星今年代工产能总计会扩大到75万颗芯片，按目前业内的数据，HBM3e良率大概9成，每片晶圆约可切出750颗芯片，今年全球高带宽记忆体总产能大致为5600万颗(12层跟8层)，但大规模产能集中在下半年开出，上半年比例略小。

　　专家指出，若基于今年CoWoS先进封装产能推算，在GPU-HBM垂直封装的产能方面，截至今年第四季，全球CoWoS封装总产能推算约30万片晶圆，其中包括台积电约27万片，Amkor约4万片，但由于这些晶圆流片的工艺节点集中在5纳米和3纳米，当期良率约为38%，保守设定单片晶圆可切成30颗GPU芯片，如此全球今年经由CoWoS封装的 GPU 产品产能约为 900 万颗。

　　按单颗GPU逻辑芯片搭配6颗HBM内存颗粒的标准计算，今年全球的GPU对HBM需求就在5400万颗以上(12层为主)。

　　目前，12层HBM颗粒的渠道单价约为每颗250美元以上，若13亿美元预算的说法属实，英伟达仅能预订520万颗，仅占HBM全年总产能的一成。

　　随着AI-HPC产业对HBM的高度需求，该内存的受众、价值和市场空间水涨船高，如今HBM单位售价是传统DRAM数倍，是DDR5的大约5倍。

　　实际上，根据封装数据推算，今年英伟达预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电拿下12万片订单，Amkor分到2万到3万片，对应GPU总体产能接近450万颗。 按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1：6比例测算，即英伟达今年全年需要约2700万颗HBM，基于单颗250美元的成本测算，英伟达全年采购HBM芯片的费用将达68亿美元，并非只有13亿美元。

　　截至今年第四季，各家GPU超算产品对应HBM颗粒封装的预定产能约900万颗，加上明年SK海力士等三家内存厂扩产计划则总计近6000万颗HBM(12层为主，8层略少)，这两份数据也说明今明两年CoWoS和HBM产能是充足的。

　　不过虽然产能不缺，但是上述数据毕竟是年度计划，很多产能要到第四季才会开出，各家预定的产能当然是越早越好，上半年初的机会窗口更重要，倘若下半年才开始投产，那么产品进入渠道就要等到隔年。