8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。

　　8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。

　　联电7月营收新台币248.27亿元，连续十个月创新高；前七月营收新台币1,603.04亿元，年成长37.75%。由于车用芯片毛利率高，虽然消费类电子需求降温，但车用芯片供应仍吃紧，联电车用认证增加，有助抵抗半导体产业景气度波动。

　　对于车用布局报捷，联电强调，该公司营运规划上，车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。以旗下28nm制程为例，除了原有的多晶硅氮氧化硅（Poly-SiON）制程外，高介电常数绝缘膜／金属闸极（High-k／Metal gate）技术也已大量生产，车用规格亦已完成品质验证并提供相应所需IP于平台上。

　　据了解，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感测器、OLED／LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。

　　其中，功率半导体方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS（射频互补金属氧化半导体）的65／40／28nm制程。毫米波雷达传感器则有40／28nm制程以及Logic /MS等，另外还有Auto AP的40／28nm制程。

　　微控制器应用则有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP则90／65／40／55／40／28nm制程。显示芯片则囊括180／80／55／40／28nm制程；微机电感测器则有350／180nm制程。

　　供应链指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期联电也在争取22nm相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。

　　外资大力推崇车电市场后市，预期车用电子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新报告，以“车用电子全速前进”为题，看好车用电子市场至2025年年均复合成长率达12%，远高于智能手机和PC／笔电仅3%的水准。

　　摩根士丹利指出，2018年全球车用电子市场约1,500亿美元，预估2025年爆发成长至2,870亿美元，主因电动车渗透率持续提升，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）使用率增加，预期2025年电动车材料成本当中，高达35%至45%为车用电子元件，是传统汽车的2.5倍，整体车电需求成长可期。