8月19日，润欣科技发布公告，鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司（以下简称“思迈芯”或“被投资方”）在相关车规级芯片、IOT 模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。

　　协议签署后，投资方向被投资方支付 500 万元人民币（或等额美元）作为意向金。在投资方实现对被投资方的投资前，投资方在符合相关法律法规规定的前提下可以就被投资方新产品的研发、流片、晶圆采购、重点客户销售方面展开合作，具体由投资方根据与被投资方客户的合作情况另行协商，并以书面形式确定。

　　从业务规划来看，主要是车规级 PWM 隔离器(功率驱动 SIC)和128/256 Array ADB 聚光车灯模组业务。

　　润欣科技表示，本次合作与对外投资是公司根据自身业务的经营需要，和半导体设计业务的未来规划做出的决策。本次投资合作的产品研发，能够与公司第一事业部(工控与汽车电子)、AIOT 物联网事业部、公司控股子公司上海润欣创芯微电子有限公司产生业务协同，有利于提升公司在车规级芯片、IOT 模拟及信号链芯片的设计水平，加快公司向半导体芯片定制和自研设计转型的步伐，符合公司的长期战略发展规划。